Guangmai Teknolojisi CSP LED Çip COB Dizisi 50W Flip Chip Board yapımında profesyoneldir.
CSP (Chip Scale Package) paketi çip ölçeği paketi anlamına gelir. CSP paketleme için en yeni nesil bellek çipi paketleme teknolojisi teknik performansını artırdı. CSP paketi, talaş alanının paket alanı oranının ideal 1:1 durumuna oldukça yakın olan 1:1.14'ü aşmasını sağlar. Mutlak boyut, yalnızca TSOP belleğe eşdeğer olan sıradan BGA'nın yaklaşık 1/3'ü olan sadece 32 milimetre karedir. Çip alanının 1/6'sını. BGA paketi ile karşılaştırıldığında, CSP paketi aynı alan altında depolama kapasitesini üç kat artırabilir.
CSP en gelişmiş entegre devre paketleme formudur. Aşağıdaki özelliklere sahiptir:
(1) küçük boyutu
Çeşitli paketler arasında, CSP en küçük alana ve en küçük kalınlıklara sahiptir, bu nedenle en küçük pakettir. Aynı sayıda giriş/çıkış terminali olması durumunda, alanı BGA'nın (veya PGA'nın) üçte biri ila onda biri olan 0,5 mm'lik pitch QFP'nin onda birinden daha azdır. Bu nedenle, montaj sırasında baskılı tahtanın küçük bir alanını kaplar, bu da baskılı kartın montaj yoğunluğunu artırabilir ve kalınlık ince elektronik ürünlerin montajı için kullanılabilecek incedir;
(2) giriş/çıkış terminallerinin sayısı çok olabilir
Aynı boyuttaki çeşitli paketlerde, CSP'nin giriş/çıkış terminallerinin sayısı daha fazla yapılabilir. Örneğin, 40mm×40mm'lik bir paket için QFP için giriş/çıkış terminali sayısı en fazla 304, BGA için 600-700 ve CSP için 1.000'dir. Mevcut CSP esas olarak az sayıda giriş/çıkış terminaline sahip devrelerin paketlenmesi için kullanılsa da.
(3) iyi elektrik performansı
CSP içindeki çip ile paket mermi kabloları arasındaki bağlantı hattının uzunluğu QFP veya BGA'dan çok daha kısadır, bu nedenle parazitik parametreler küçüktür ve sinyal iletim gecikme süresi kısadır, bu da devrenin yüksek frekans performansını artırmak için faydalıdır.
(4) iyi termal performans
CSP çok incedir ve çipin ürettiği ısı kısa bir kanalda dış dünyaya iletilebilir. Talaş, hava konveksiyonu veya bir ısı emici takılarak etkili bir şekilde dağıtılabilir.
(5) CSP sadece küçük değil, aynı zamanda hafif
Ağırlığı, BGA'dan çok daha az olan aynı sayıda müşteri adayına sahip QFP'nin beşte birinden daha azdır. Bu, havacılık, havacılık ve katı ağırlık gereksinimleri olan ürünler için son derece faydalı olmalıdır.
(6) CSP devresi
Diğer paketlenmiş devreler gibi, test edilebilir ve eskitilebilir, böylece erken arıza devreleri ortadan kaldırılabilir ve devrenin güvenilirliği artırılabilir. Ek olarak, CSP hermetik olarak da paketlenebilir, böylece hermetik paketlenmiş devre korunabilir Avantajları.
(7) CSP ürünleri
Paket gövde giriş/çıkış terminali (lehim topu, yumru veya metal şerit) ambalaj gövdesinin alt veya yüzeyinde, yüzey montajı için uygundur.
CSP LED Çip COB Array 50W Flip Chip Board özellikleri:
CSP LED Çip COB Dizisi 50W Flip Chip Board uygulaması
Guangmai Hakkında
Veri Sayfası:
Daha fazla bilgi için lütfen Doğrudan Guangmai Tech ile iletişime geçmek için çekinmeyin.
CSP LED Chip COB Array 50W Flip Chip Board'un veri sayfasını bu sayfanın başından indirebilirsiniz.
Popüler Etiketler: csp led çip koçanı dizisi 50w flip chip board, Çin, üreticiler, tedarikçiler, fabrika, fiyat, ucuz, teklif, veri sayfası, özellikler, özellikler
