Yüksek güçlü LED paketi nedir?

Yüksek güçlü LED paketi nedir?

Yüksek güçlü LED ambalaj, özellikle yüksek güçlü beyaz LED ambalajlar olmak üzere LED'lerin performansını ve ömrünü doğrudan etkileyen karmaşık yapısı ve süreci nedeniyle son yıllarda bir araştırma noktası olmuştur.

Yüksek güçlü LED ambalajın işlevleri esas olarak şunları içerir:

1. Mekanik koruma: güvenilirliği artırmak için;

2. Isı dağılımını güçlendirin: talaş bağlantı sıcaklığını azaltmak ve LED performansını artırmak için;

3. Optik kontrol: ışık çıkış verimliliğini artırmak ve kiriş dağılımını optimize etmek;

4. Güç kaynağı yönetimi: AC / DC dönüştürme ve güç kontrolü vb.

Yüksek Güçlü LED

Yüksek güçlü LED ambalajın beş temel teknolojisi nelerdir:

1. Dizi paketleme ve sistem entegrasyon teknolojisi

2. Yüksek ışık ekstraksiyon oranı ambalaj yapısı ve prosesi

LED'lerin kullanımı sırasında, dışa yayıldıklarında radyal rekombinasyon tarafından üretilen fotonların kaybı esas olarak üç yönü içerir: çipin iç yapısal kusurları ve malzemelerin emilimi; kırılma indeksi farkı nedeniyle çıkış ara uzamasındaki fotonların yansıma kaybı; Toplam yansımanın kritik açısından daha büyük olay açısının neden olduğu toplam yansıma kaybı.

3. Düşük termal direnç paketleme işlemi

LED paketin termal direnci esas olarak iç termal direnci ve malzemelerin arayüz termal direncini (ısı dağılımı substratı ve ısı emici yapısı) içerir. Isı dağılımı substratının işlevi, talaş tarafından üretilen ısıyı emmek ve dış dünya ile ısı değişimi sağlamak için ısı emiciye yürütmektir.

4. Ambalaj üretim teknolojisi

Gofret yapıştırma teknolojisi, gofret (Gofret) üzerindeki talaş yapısının ve devresinin imalatını ve paketlenerek paketlenmesi anlamına gelir ve ambalaj tamamlandıktan sonra tek bir talaş (Talaş) oluşturmak için kesilir.

5. Paket güvenilirlik testi ve değerlendirmesi

LED cihazların arıza modları esas olarak elektrik arızası (kısa devre veya açık devre gibi), optik arıza (yüksek sıcaklık, optik performans bozulması vb. neden olduğu saksı bileşiği sararması gibi) ve mekanik arızayı (kurşun kırılması, ıssızlaştırma vb.) içerir ve bu faktörler Hepsi ambalaj yapısı ve süreci ile ilgilidir.